板间隔柱,堆叠器(板对板)

结果:
264,777
Manufacturer
Series
Length - Stack Height
Length - Post (Mating)
Length - Overall Pin
Length - Tail
Number of Positions
Contact Finish Thickness - Post (Mating)
Number of Rows
Pitch
Color
Row Spacing
Termination
Mounting Type
Contact Finish - Post (Mating)
结果264,777
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型ColorMounting TypeTerminationPitchNumber of PositionsNumber of RowsRow SpacingSeriesLength - Overall PinLength - Post (Mating)Length - Stack HeightLength - TailContact Finish - Post (Mating)Contact Finish Thickness - Post (Mating)
1054020022
CONN HDR 1POS STACK SMD GOLD
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Surface Mount
Solder
-
1
1
-
105402
-
-
-
-
Gold
30.0µin (0.76µm)
7-146475-6
CONN HDR 26POS 0.1 STACK T/H
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
26
1
-
AMPMODU Mod II
1.230" (31.242mm)
0.330" (8.382mm)
0.800" (20.320mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
2-146475-6
CONN HDR 26POS 0.1 STACK T/H
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
26
1
-
AMPMODU Mod II
1.230" (31.242mm)
0.330" (8.382mm)
0.800" (20.320mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
7-146478-6
CONN HDR 26POS 0.1 STACK T/H
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
26
1
-
AMPMODU Mod II
1.330" (33.782mm)
0.330" (8.382mm)
0.900" (22.860mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
2-146498-3
CONN HDR 46POS 0.1 STACK T/H
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
46
2
0.100" (2.54mm)
AMPMODU Mod II
1.030" (26.162mm)
0.330" (8.382mm)
0.370" (9.400mm)
0.330" (8.382mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
7-146497-6
CONN HDR 52POS 0.1 STACK T/H
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
52
2
0.100" (2.54mm)
AMPMODU Mod II
1.030" (26.162mm)
0.330" (8.382mm)
0.600" (15.240mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
2-146500-6
CONN HDR 52POS 0.1 STACK T/H
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
52
2
0.100" (2.54mm)
AMPMODU Mod II
1.130" (28.700mm)
0.330" (8.382mm)
0.700" (17.780mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
6-146480-1
CONN HDR 11POS 0.1 STACK T/H TIN
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
11
1
-
AMPMODU Mod II
1.430" (36.322mm)
0.120" (3.050mm)
1.200" (30.480mm)
0.110" (2.800mm)
Tin
100.0µin (2.54µm)
2-146503-0
CONN HDR 40POS 0.1 STACK T/H
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
40
2
0.100" (2.54mm)
AMPMODU Mod II
1.230" (31.242mm)
0.330" (8.382mm)
0.800" (20.320mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
8-146500-2
CONN HDR 64POS 0.1 STACK T/H
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
64
2
0.100" (2.54mm)
AMPMODU Mod II
1.130" (28.700mm)
0.330" (8.382mm)
0.700" (17.780mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
7-146497-3
CONN HDR 46POS 0.1 STACK T/H
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
46
2
0.100" (2.54mm)
AMPMODU Mod II
1.030" (26.162mm)
0.330" (8.382mm)
0.600" (15.240mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
7-146500-3
CONN HDR 46POS 0.1 STACK T/H
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
46
2
0.100" (2.54mm)
AMPMODU Mod II
1.130" (28.700mm)
0.330" (8.382mm)
0.700" (17.780mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
2-146500-3
CONN HDR 46POS 0.1 STACK T/H
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
46
2
0.100" (2.54mm)
AMPMODU Mod II
1.130" (28.700mm)
0.330" (8.382mm)
0.700" (17.780mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
20021833-07320T1LF
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
-
-
-
-
-
*
-
-
-
-
-
-
7-146509-7
CONN HDR 54POS 0.1 STACK T/H
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
54
2
0.100" (2.54mm)
AMPMODU Mod II
1.430" (36.322mm)
0.330" (8.382mm)
1.000" (25.400mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
8-146506-1
CONN HDR 62POS 0.1 STACK T/H
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
62
2
0.100" (2.54mm)
AMPMODU Mod II
1.330" (33.782mm)
0.330" (8.382mm)
0.900" (22.860mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
1-146498-7
CONN HDR 34POS 0.1 STACK T/H
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.100" (2.54mm)
34
2
0.100" (2.54mm)
AMPMODU Mod II
1.030" (26.162mm)
0.330" (8.382mm)
0.370" (9.400mm)
0.330" (8.382mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
951404-9012206-AR
CONN HDR 4POS 0.079 STACK T/H
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.079" (2.00mm)
4
1
-
951
0.732" (18.600mm)
0.157" (4.000mm)
0.465" (11.800mm)
0.110" (2.800mm)
Gold
Flash
951404-9060806-AR
CONN HDR 4POS 0.079 STACK T/H
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.079" (2.00mm)
4
1
-
951
0.500" (12.700mm)
0.232" (5.900mm)
0.157" (4.000mm)
0.110" (2.800mm)
Gold
Flash
951404-9061906-AR
CONN HDR 4POS 0.079 STACK T/H
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole
Solder
0.079" (2.00mm)
4
1
-
951
0.724" (18.400mm)
0.232" (5.900mm)
0.382" (9.700mm)
0.110" (2.800mm)
Gold
Flash

关于  板间隔柱,堆叠器(板对板)

矩形连接器是专门设计用于建立不同印刷电路板(PCB)之间的电路连接,确保电气隔离和适当的板间距。这些连接器的选择基于它们的间距、堆叠高度、位置数和行数。 间距是指连接器上相邻引脚或接触点中心之间的距离。它决定了头部和其配对连接器之间的兼容性和对齐。不同的应用可能需要不同的间距尺寸以适应特定的PCB设计和要求。 堆叠高度是指连接器顶部和底部表面之间的垂直距离。它对于在使用这些头部连接器连接PCB时保持适当的间隙非常关键。选择适当的堆叠高度确保组装的板安全适配并能达到最佳功能。 头部连接器有多种配置,具有不同数量的位置和行数。位置数指连接器上单个接触或引脚的总数。这决定了可以在PCB之间建立的电气连接数量。行数表示接点是否在连接器上单排或多排排列。 这些连接器通常焊接到PCB上,提供安全可靠的连接。它们可用于表面安装和穿孔式版本,允许在组装过程中灵活使用并与不同类型的PCB兼容。 关于镀层选项,头部连接器可带有金、锡或锡铅镀层。选择镀层材料基于成本、导电性和环境考虑等因素。金镀层具有出色的耐腐蚀性和可靠的电气性能。锡和锡铅镀层选项是更具成本效益的替代品,但可能需要采取额外措施来缓解潜在问题,例如锡须生长。 总之,矩形连接器在提供绝缘和适当的板间距的同时,在连接分离的PCB电路方面发挥着至关重要的作用。它们的选择取决于间距、堆叠高度、位置数和行数等因素。这些连接器焊接到PCB上,可用于表面安装和穿孔式版本,具有多种镀层选项,以适应不同的应用需求。